Große Halbleiterhersteller verfügen über die Kernkompetenzen zur Herstellung dieser Produktlinie. Erstens über MEMS-Design- und Fertigungskapazitäten, gefolgt von ASIC-Design- und Fertigungskapazitäten und schließlich über hochleistungsfähige, kostengünstige Verpackungskapazitäten. Bisher haben Audiounternehmen fast den gesamten MEMS-Mikrofonmarkt dominiert und sich darauf verlassen, dass Halbleitergießereien relevante Technologien bereitstellen und Gewinne mit ihnen teilen. Der Einstieg von Infineon bedeutet nun, dass der Markt neue Auswahlmöglichkeiten bietet und das Risiko für Komponentenkäufer verringert wird.
Die Größenbeschränkungen kommen hauptsächlich vom MEMS
selbst. Da der Audioanschluss nicht mit Vakuumwerkzeugen bedient
werden kann, wird eine weitere Größenreduzierung durch
standardmäßige automatisierte Montagewerkzeuge während des
Herstellungsprozesses begrenzt.
In ASIC werden weitere
Funktionen integriert: Die digitale Ausgabe ist der erste
Schritt. Standardkomponenten wie Komponenten zur Signalfilterung
von Windgeräuschen können ebenfalls verwendet werden.
Spezialisierte Schnittstellen und Signalvorverarbeitung werden
zu wichtigen Anwendungsbereichen. Auch die HF-Abschirmung wird
weiter verbessert.
Auch in Bezug auf Audio gibt es bei MEMS-Mikrofonen viele
Änderungen. SMM310 ist nicht nur für die menschliche Stimme im
Frequenzbereich von 20 Hz bis 20 kHz optimiert, sondern verfügt
auch über eine hohe akustische Empfindlichkeit.
Es ist
schwer vorherzusagen, wann ein Ein-Chip-Kamerahandy mit
integriertem Mikrofon auf den Markt kommen wird, das wunderbaren
Stereoton aufzeichnen kann, aber es besteht kein Zweifel, dass
sich die Technologie in diese Richtung weiterentwickelt.
